반도체
쿨스, Rubin Ultra 4-GPU 단일 인터포저 살릴 '초대형 저워피지 접합기술' 개발
반도체 접합기술 기업 주식회사 쿨스가 엔비디아 Rubin Ultra의 4-GPU 단일 인터포저 구현을 위한 초대형 저워피지 접합기술 개발을 완료했다고 10일 밝혔다. 접합 전에 고강성 리드를 결합해 초대형 패키지를 평탄하게 구속하고, 서멀클러치로 접합계면만 빠르게 가열·냉각하는 기술이…
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반도체
쿨스, AI 반도체 유리기판 신기술 발표..."대면적 글라스 인터포저까지 확장"
첨단 반도체 패키징 기술기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판의 유리관통비아(TGV) 금속화 신기술을 공개한다. 19일 쿨스에 따르면 조진현 쿨스 대표가 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 'CPO와 첨단 패키징 : AI 반도체 성능 혁신의 핵심' 세미나에 연사로 나선다. 이번 세미나를…
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반도체
반도체 열제어 스타트업 '쿨스', IBK창공 혁신창업기업에 선발
반도체 접합·방열·계면 열제어 딥테크 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 IBK기업은행의 창업육성 플랫폼 'IBK창공(創工)' 부산센터 15기 혁신창업기업에 선발됐다고 20일 밝혔다. 2026년 설립된 쿨스는 경상남도 창원에 본사를 둔 반도체 열제어 전문 기업이다. 조진현 대표는 서울대학교…
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