반도체

쿨스, Rubin Ultra 4-GPU 단일 인터포저 살릴 '초대형 저워피지 접합기술' 개발

반도체 접합기술 기업 주식회사 쿨스가 엔비디아 Rubin Ultra의 4-GPU 단일 인터포저 구현을 위한 초대형 저워피지 접합기술 개발을 완료했다고 10일 밝혔다. 접합 전에 고강성 리드를 결합해 초대형 패키지를 평탄하게 구속하고, 서멀클러치로 접합계면만 빠르게 가열·냉각하는 기술이…